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X-WR-CALNAME:Projekt Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
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SUMMARY:Angebotsfrist — Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
DESCRIPTION:Phase: Ausschreibung | Beschreibung: Angebote werden eingeholt | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c/
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SUMMARY:Vergabeergebnis — Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
DESCRIPTION:Phase: Vergabeergebnis | Beschreibung: Auftrag wurde zugeschlagen | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/8d5c5fcb-fad2-45ef-bc2f-90c6365fb076/ | Auftragnehmer: Scia Systems GmbH
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