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Gesundheitswesen & Medizintechnik
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Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München · Bayern
Beschreibung
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder
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KI-Eignungsanalyse
Branche: Gesundheitswesen & Medizintechnik
Ausschreibung für einen vollautomatischen Wafer-to-Wafer Bonder.
Preiseinschätzung
Basierend auf 64 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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- 03.11.2023 Deadline for bidders aktuell
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