Technische Universität Chemnitz · Chemnitz · Sachsen
Beschreibung
Hochauflösendes optisches 3D-Hochgeschwindigkeitsmesssystem zur Bauteilanalyse
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: IT & Digitalisierung
Ausschreibung für ein hochauflösendes optisches 3D-Hochgeschwindigkeitsmesssystem zur Bauteilanalyse.
Hinweis: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de.
Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
Keine Beschaffer aus anderen Ländern beteiligt.
Preiseinschätzung
Basierend auf 50 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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Verfahrensverlauf
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