AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Rohbau Industrie-Bodenplatte
Stammdaten
- Auftraggeber
- ringberlin Halle 2 Projektgesellschaft GmbH, Berlin
- Veröffentlicht
- 20.08.2026
- Frist (Submission)
- 21.09.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 45223220 — Bauleistungen
- Branche
- Bauwesen & Infrastruktur
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
- KMU-geeignet
- Ja (laut Auftraggeber-Angabe)
Beschreibung
Allgemeines Auf dem historisch gewachsenen Industrieareal an der Ringstrasse in Berlin-Mariendorf soll ein hochmoderner und international konkurrenzfähigen Modell-Campus für junge Unternehmen und Start-Ups entstehen. Der Name des Projekts: „Ringberlin“. Das Gelände umfasst rund 108.000 m² Grundstücksfläche. Auszuführende Leistungen Die ausgeschriebenen Arbeiten umfaßt die Erstellung der oberflächenfertigen Industriebodenplatte einschl. Untergrundvorbehandlungen im Neubau und Bestand, erforderliche Dämmarbeiten und oberflächenfertige Versiegelungen bzw. Imprägnierungen.
Vertragslaufzeit
- Beginn
- 25.11.2026
- Ende
- 17.03.2027
Verfahrens-Bedingungen
- Bindefrist
- 45 Tage
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Verfahren laufend
Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 21.09.2026
- Wertung
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Landgericht Berlin II, Berlin
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.