Resist-Simulations-Software

Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS

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Beschreibung

The subject of this tender is a software for the simulation of the imaging process in optical micro-lithography. The soft- ware shall be modular so that different aspects of the imaging of microstructures in photoresist can be considered. De- pending on the requirements, the simulations will be performed in 2D for the aerial image or in 3D for the intensity distri- bution in the photoresist (bulk image) and the corresponding resist profile after development. By varying the input pa- rameters of the simulations such as exposure dose and focus or the layer thickness of photoresist and antireflection coat-ing (ARC), the process windows and optimal process parameters or layer thicknesses can be determined by displaying the results in e.g. bossing plots or swing curves. Furthermore, it should be possible to automatically optimize limited areas of mask layouts using a model-based optical near-field correction (model-based OPC) in order to achieve a higher imaging fidelity. Resist-Simulations-Software

Branche: IT & Digitalisierung

Vergabe einer Software zur Simulation des Imaging-Prozesses in der optischen Mikrolithographie.

Die Software soll modular aufgebaut sein und 2D- oder 3D-Simulationen ermöglichen, inklusive Prozessfenster- und Parameteroptimierung sowie modellbasierter OPC. Der Auftraggeber ist das Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden.

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Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de. Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.