AusschreibungsRadar

Stammdaten

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Veröffentlicht: 05.05.2026
Frist (Submission): 19.05.2026
Notice-Typ: Ausschreibung
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung (national)
CPV-Code: 50 — Reparatur und Instandhaltung
Branche: IT & Digitalisierung
Rechtsgrundlage: EU-Oberschwelle

Beschreibung

Fraunhofer IIS sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen des Vorhabens robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten (Bodensensoren) für den Einsatz in Gewächshäusern prototypisch entwickelt und aufbaut. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung, die eine Integration von Elektronikkomponenten (Transceiver, Antenne) sowie Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte) ermöglichen. Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster, der unter Realbedingungen die Datenübertragung über gängige Funkstandards für IoT-Sensorik (z. B. LPWAN oder Zigbee-basierte Systeme) ermöglicht. Verpflichtend ist hierbei die Bereitstellung der Sensordaten über das MQTT-Protokoll. PR1217446 - Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten

Vergabe-Status

Vergabe-Status: Vergabeergebnis liegt uns nicht vor

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