AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
3D Additive PCM Manufacturing
Stammdaten
- Auftraggeber
- Technische Universität München, München
- Veröffentlicht
- 25.03.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit TNW
- CPV-Code
- 42990000
- Branche
- IT & Digitalisierung
- Auftragswert (geschätzt)
- 471.428 €
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein additives Leiterplattenfertigungssystem (Additive PCB Manufacturing) für Forschungs- und Entwicklungszwecke an der Technischen Universität München (TUM). Das System soll die additive Herstellung von Leiterplatten bzw. Leiterbahnstrukturen ermöglichen und für den Einsatz in einer wissenschaftlichen Umgebung geeignet sein. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung der betriebsbereiten Anlage auch die erforderliche Dokumentation, die Einweisung des Bedienpersonals sowie gegebenenfalls begleitende Service- und Gewährleistungsleistungen gemäß den Vergabeunterlagen.
Vertragslaufzeit
- Periode
- 6 Monate
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Regierung von Oberbayern Vergabekammer Südbayern, München
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.