Bauteilbonder

Stammdaten

Auftraggeber

Universität Paderborn, Paderborn

Veröffentlicht

23.10.2024

Frist (Submission)

25.11.2024

Notice-Typ

Ausschreibung

Verfahrensart

Offenes Verfahren

CPV-Code

38000000 — Labor-, optische und Präzisionsgeräte

Branche

Gesundheitswesen & Medizintechnik

Rechtsgrundlage

EU-Oberschwelle

Beschreibung

Ausgeschrieben wird ein photonischer Assembler (Bauteilbonder) der verschiedene photonische Strukturen verbinden kann. Das System kann verschiedene photonische Komponenten wie photonische Chips und optische Fasern mit langfristiger mechanischer Stabilisierung durch Klebstoffe und zugentlastende Halterungen montieren und verbinden. Der Assembler ermöglicht Baugruppen mit verschiedenen Freiheitsgraden in der Rotations- und Translationspositionierung. Das System muss "gebrauchsfertig" geliefert werden, d.h. alle Komponenten, die Lieferung, die Schulung und die Installation sollten enthalten sein. Das System soll von Personen mit unterschiedlichem Hintergrund genutzt werden, vom Techniker bis zum wissenschaftlichen Personal. Die detaillierte Leistungsbeschreibung entnehmen Sie bitte dem Kriterienkatalog in den Vergabeunterlagen.

Vertragslaufzeit

Periode

13 Monate

Verfahrens-Bedingungen

Bindefrist

60 Tage

Bürgschaft

erforderlich

Vergabe-Status

Vergabe-Status

Vergabeergebnis liegt uns nicht vor

Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen

• Ausschreibung · Frist: 25.11.2024
• Vergabeergebnis

Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)

Vergabekammer bei der Bezirksregierung Münster, Münster

Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.