AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
Stammdaten
- Auftraggeber
- Friedrich-Schiller-Universität Jena, Jena
- Veröffentlicht
- 13.04.2026
- Frist (Submission)
- 19.05.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 38000000 — Labor-, optische und Präzisionsgeräte
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.
Verfahrens-Bedingungen
- Bindefrist
- 1 Monat
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Verfahren laufend
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 19.05.2026
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Thüringer Landesverwaltungsamt - Vergabekammer, Weimar
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.