Angebote bis 24.11.2026, 12:00 Uhr (noch 12 Tage)
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased
Sägeblätter / dicing blates
Branche: Sonstiges
Das Wichtigste auf einen Blick
Gegenstand der Ausschreibung ist der Kauf von Sägeblättern (Dicing Blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern, kompatibel mit dem Wafer-Dicer DISCO DFD6340.
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Vergabeergebnis noch nicht veröffentlicht
KI Gesucht wird ein Kurator für die Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst« am Fraunhofer-Institut ENAS in Chemnitz.
KI Beschaffung von 1700 Gramm Dichlorethylen (DCE) in einer Quarzglas-Ampulle für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS.
KI Es werden Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper beschafft.
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