Bauteilbonder
Universität Paderborn · Paderborn · Nordrhein-Westfalen
Beschreibung
Ausgeschrieben wird ein photonischer Assembler (Bauteilbonder) der verschiedene photonische Strukturen verbinden kann. Das System kann verschiedene photonische Komponenten wie photonische Chips und optische Fasern mit langfristiger mechanischer Stabilisierung durch Klebstoffe und zugentlastende Halterungen montieren und verbinden. Der Assembler ermöglicht Baugruppen mit verschiedenen Freiheitsgraden in der Rotations- und Translationspositionierung. Das System muss "gebrauchsfertig" geliefert werden, d.h. alle Komponenten, die Lieferung, die Schulung und die Installation sollten enthalten sein. Das System soll von Personen mit unterschiedlichem Hintergrund genutzt werden, vom Techniker bis zum wissenschaftlichen Personal. Die detaillierte Leistungsbeschreibung entnehmen Sie bitte dem Kriterienkatalog in den Vergabeunterlagen.
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Gesundheitswesen & Medizintechnik
Ausschreibung eines photonischen Assemblers (Bauteilbonder) zur Verbindung verschiedener photonischer Strukturen und Komponenten.
Hinweis: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de.
Preiseinschätzung
Basierend auf 855 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
Verfahrensverlauf
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