Nicht offenes Verfahren Bildung & Forschung
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Lieferauftrag EU-Oberschwelle

Reactive ion etcher

Max-Planck-Institut für Struktur und Dynamik der Materie · Hamburg · Hamburg

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Beschreibung

Herstellung, Vertrieb und Service von Plasmaätzanlagen (RIE/ICP-RIE) für die Mikro- und Nanofabrikation. Genaueres entnehmen Sie bitte aus dem Lastenheft.

KI-Eignungsanalyse

KI-generiert

Branche: Bildung & Forschung

Beschaffung von Plasmaätzanlagen (RIE/ICP-RIE) für Mikro- und Nanofabrikation inklusive Herstellung, Vertrieb und Service.

Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de. Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.

Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung

Zweistufiges Verfahren (Bewerberlimitierung)

Mindestens 5 Bewerber · sukzessive Reduktion möglich

Quelle: eForms-Pflichtangaben der Vergabestelle, erfasst über oeffentlichevergabe.de. Die Angaben werden von der Vergabestelle selbst ausgefüllt — wir prüfen sie nicht auf Richtigkeit.

Vergabe- & Vertragsbedingungen

Wichtige Bedingungen für Angebot und Ausführung — wie vom Auftraggeber bekannt gemacht.

  • Nachforderung fehlender Unterlagen möglich

    Der Auftraggeber darf fehlende, unvollständige oder fehlerhafte Unterlagen nachfordern (§ 56 VgV).

  • Elektronische Rechnung (eRechnung) zugelassen

Quelle: Bekanntmachung (eForms). Maßgeblich sind die vollständigen Vergabeunterlagen.

Preiseinschätzung

Basierend auf 33 vergleichbaren Vergabeergebnissen:

Unteres Quartil 299.976 €
Median 388.076 €
Oberes Quartil 1.096.244 €

Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.

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Quelle: oeffentlichevergabe.de

Bekanntmachung über die zentrale Vergabeplattform des Bundes. Vollständige Vergabeunterlagen und Angebotsabgabe auf der Original-Plattform der Vergabestelle:

Vergabestelle

Max-Planck-Institut für Struktur und Dynamik der Materie · Hamburg

purchasing@mpsd.mpg.de
+49 40 89988 8012

Stammdaten
Vergabenummer MPG_ISDM-2026-0006
Verfahrensart Nicht offenes Verfahren
Auftragsart Lieferauftrag
Schwierigkeit Hoch
Standort Hamburg, Hamburg
Veröffentlicht 24.03.2026
CPV-Code 31712000
Elektrische Ausrüstung (Was ist das?)
Erfüllungsort Hamburg
Laufzeit 12 Monate
Nebenangebote nicht zugelassen

Zuschlag noch nicht publiziert. Bei EU-Oberschwelle ist das nach §39 VgV meldepflichtig (Nachreichung möglich). Bei UVgO-Unterschwelle nicht meldepflichtig — Gewinner wird ggf. nie öffentlich.

Alert bei Zuschlag + Folgeausschreibungen →

Ø Bieter in der Branche 3.2

Historischer Durchschnitt aus 34.835 vergleichbaren Vergaben — keine Prognose für diese Ausschreibung.


Erfasste Abschluss-Meldungen 89%

Anteil der erfassten Verfahren in Bildung & Forschung mit veröffentlichter Zuschlag-Bekanntmachung. Basis: 13.216 Verfahren. Die tatsächliche Zuschlagsquote liegt typischerweise höher, weil viele Vergabestellen Ergebnisse verspätet oder gar nicht melden.


Markt-Insights

Ø Zuschlagsdauer 21 Tage
Schätzwert-Abweichung -5%
KMU-Bieteranteil 21%

Preis-Kalkulator

Historische Preisdaten für diese Branche in Hamburg
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Vergabeunterlagen erhalten Sie über die in der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de angegebene Vergabeplattform des Auftraggebers Max-Planck-Institut für Struktur und Dynamik der Materie. Oberhalb der EU-Schwellenwerte ist die elektronische Einreichung über eVergabe-Plattformen (z. B. Vergabe.NRW, DTVP, evergabe-online.de, HAD) Pflicht.

Vergabekammer (laut Bekanntmachung)

Regierung von Oberbayern - Vergabekammer Südbayern, München

Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht unbedingt die hier genannte.

Erweiterte Daten

Quelle: oeffentlichevergabe.de · 3/5 Kernfelder

Nicht in der Bekanntmachung: Angebotsfrist · Auftragswert

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