Vergeben Gesundheitswesen & Medizintechnik

Rahmenvereinbarung über die Herstellung und Lieferung (EMS-Dienstleistung) von jeweils 1.700 Stück Sondeneingangs- und Netzeingangsplatinen inkl. Teststellung

Bundesamt für Strahlenschutz

Veröffentlicht am 24.04.2026

Status
Vergeben
Geschätztes Rahmen-Volumen
592.148 €
Verfahren
Offenes Verfahren

Vergabe-Ergebnis

🏆 Vergabe in 1 Los alle vergeben
  • Los 1 Vergeben
    Rahmenvereinbarung über die Herstellung und Lieferung (EMS-Dienstleistung) von jeweils 1.700 Stück Sondeneingangs- und Netzeingangsplatinen inkl. Teststellung
    gesch. 526.391 €
Auftragnehmer
  • Semicon Sp. z.o.o.

Lot-Detail aus Schwester-Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (gleiche procedure_id).

Geschätztes Rahmen-Volumen 592.148 €
Eingegangene Angebote 5

Beschreibung

Das Bundesamt für Strahlenschutz (BfS) beabsichtigt nachfolgende Dienstleistung zu vergeben: • Bauteilbeschaffung, Bestückung und PCB-Fertigung von 1.700 Stück Sondeneingangsplatinen • Bauteilbeschaffung, Bestückung und PCB-Fertigung von 1.700 Stück Netzeingangsplatinen Hierzu sind jeweils 3 Vorserienmuster beider o.g. Platinen in 2026 durch den Auftragnehmer zur Prüfung der Anforderungserfüllung und zur Funktionsprüfung zu übersenden. Die Serienfertigung erfolgt nach erfolgreicher Prüfung der Vorserie im Zeitraum ab 2026 bis Ende 2029 von jeweils 425 Stück. Die genauen Abrufmengen sowie das Abrufverfahren selbst können aus § 4 der Rahmenvereinbarung entnommen werden. Der Leistungsgegenstand ist die vollständige Fertigung der benannten Baugruppen nach Vorgaben und CAD-Daten des Auftraggebers (jeweils über ein Cadsoft Eagle Boardfile). Hierzu muss der Auftragnehmer die Beschaffung der notwendigen elektronischen Bauelemente vornehmen. Die notwendigen Bauteilte zur Fertigung können der ebenfalls übermittelten Bauteilstückliste (BOM) im CSV-Format entnommen werden. Hinsichtlich der durch den Auftragnehmer zu beachtenden Prozess-, Rework- und Umweltnormen beachten Sie bitte die vertraglichen Ausführungen - insbesondere unter § 5 - der Rahmenvereinbarung. Näheres entnehmen Sie bitte den Vergabeunterlagen.

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Verfahrensverlauf

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    Auftragnehmer Semicon Sp. z.o.o.

    1 Veröffentlichung

    • 24.04.2026 Original-Veröffentlichung aktuell

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Vollständige Daten

Quelle: TED EU · 5/5 Kernfelder

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Quelle: TED EU

Diese Bekanntmachung stammt aus der EU-Datenbank Tenders Electronic Daily. Reduzierter Datenumfang (Titel, Auftraggeber, CPV, Frist). Für vollständige Dokumente und alle Sprachen:

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