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13Tage bis 25.11.
Microtransfer printing test kit
KI Gegenstand der Ausschreibung ist ein Testkit für das Mikrotransferdrucken, bei dem Chiplets von einem Quell-Wafer auf einen Ziel-Wafer übertragen werden, mit einem Mikrotransfer-Druckwerkzeug des Herstellers X-Celeprint.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
12Tage bis 24.11.
DUT-Emulation-Boards
KI Gegenstand ist die Beschaffung von elektrischen Leiterplatten (sogenannte DUT-Emulation-Boards) zur Funktionsprüfung eines Halbleitertestsystems für Leistungsbauelemente, die Referenzzustände für IGSS, IDSS, RDSon und GateCharge sowie ein aktives DUT nachbilden.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
12Tage bis 24.11.
Hoop Ring / Single Flex Frame Shipper
KI Beschafft werden sollen Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper für das Fraunhofer ENAS in Chemnitz.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
12Tage bis 24.11.
Sägeblätter / dicing blates
KI Gegenstand der Ausschreibung ist der Kauf von Sägeblättern (Dicing Blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern, kompatibel mit dem Wafer-Dicer DISCO DFD6340.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
Ausschreibung
Messgerät zur dynamischen Lichtstreuung (DLS) und Zetapotentialmessung/ Instrument for dynamic light
KI Gesucht wird ein Messgerät zur dynamischen Lichtstreuung (DLS) und Zetapotentialmessung für die Bestimmung von Nano- und Mikropartikeln.
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Ausschreibung
Leistungsverstärker zur Ansteuerung einzelner Piezo-Aktoren
KI Gesucht werden 22 kleine Leistungsverstärker zur Ansteuerung einzelner Piezo-Aktoren.
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Ausschreibung
Wärmeträgerflüssigkeit Galden HT170
KI Gesucht wird die Wärmeträgerflüssigkeit Galden HT170 als Verbrauchsmaterial für eine Ätzanlage am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz.
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Ausschreibung
Pads für Mirra
KI Gesucht werden spezielle Polierpads für die Mirra-Anlage zur Oxidation von 8-Zoll-Wafern.
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Ausschreibung
Optische Chips
KI Das Fraunhofer-Institut ENAS sucht 16 optische Chips für ein photonisches Testsystem.
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Ausschreibung
Trimethylaluminium
KI Beschaffung von 225 Gramm Trimethylaluminium und einem Bubbler für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS.
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Ausschreibung
Einlage & Druckplatte (Bondchuck SiN 8zoll)
KI Herstellung von zwei identischen Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid nach Kundenvorgaben.
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Ausschreibung
Sägeblätter / dicing blates
KI Es werden Sägeblätter (dicing blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern gesucht, die mit der DISCO wafer dice DFD6340 kompatibel sind.
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Ausschreibung
Sägerringe / wafer dicing rings
KI Gesucht werden Sägeringe (wafer dicing rings) aus Kunststoff für das Zerteilen von 125 mm Wafern.
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Ausschreibung
Kupfer(I)hexafluoroacetylacetonate
KI Das Fraunhofer ENAS sucht Kupfer(I)hexafluoroacetylacetonate als Verbrauchsmaterial für eine Anlage.
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Ausschreibung
Erweiterung der Gasversorgung im Labor 220
KI Es wird eine Erweiterung der Gasversorgung im Labor 220 im Rahmen des Hook-Ups mehrerer Prober-Anlagen ausgeschrieben.
Reparatur und Instandhaltung -
Ausschreibung
Herstellung von Kühlwasseranschlüssen
KI Es werden Kühlwasseranschlüsse im Labor 220 im Rahmen des Hook-Ups mehrerer Prober-Anlagen hergestellt.
Reparatur und Instandhaltung -
Ausschreibung
Herstellung von elektrischen Anlagenanschlüssen Labor 220
KI Es werden elektrische Anlagenanschlüsse für die Erweiterung der Elektroversorgung im Labor 220 hergestellt.
Reparatur und Instandhaltung -
Ausschreibung
Behälter zur Lagerung von Flüssigstickstoff
KI Gesucht werden drei Behälter zur Lagerung und Versorgung mit Flüssigstickstoff für Tieftemperatur-Experimente am Fraunhofer ENAS.
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Ausschreibung
Hoop Ring / Single Flex Frame Shipper
KI Es werden Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper beschafft.
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Ausschreibung
Wasserstoffperoxid (H2O2)
KI Es handelt sich um die Beschaffung von Wasserstoffperoxid (H2O2) für den CMP-Prozess zur Oberflächenpolitur.
Die Branchen-Zuordnung der Ausschreibungen wird automatisiert von einem KI-Modell aus der Bekanntmachung abgeleitet und ist keine amtliche Angabe. Wie wir KI einsetzen →