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Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. · Erlangen · Bayern · Öffentliches Unternehmen
Vergabe-Ergebnis
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Los 1 VergebenClustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers🏆 Scia Systems GmbH · Chemnitz
- Scia Systems GmbH · Chemnitz
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Beschaffung eines Ion-Beam-Etching-Prozesswerkzeugs für 300-mm-Wafer.
- Anforderungen an geringe Metallkontamination und Partikelgenerierung sind zu erfüllen.
- Einsatz in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (EN ISO 14644-1 Klasse 6).
- Verfahrensart ist ein nicht offenes Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
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Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt.
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Qualitätskriterium 65 Pkt.Qualität
Technische Ausführung
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Preiskriterium 35 Pkt.Preis
Preis
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Vergabe- & Vertragsbedingungen
Wichtige Bedingungen für Angebot und Ausführung — wie vom Auftraggeber bekannt gemacht.
Hinweise zur Nachprüfung & Rügepflicht
(1) Etwaige Vergabeverstöße muss der Bewerber/Bieter gemäß § 160 Abs. 3 Nr. 1 GWB innerhalb von 10 Tagen nach Kenntnisnahme rügen. (2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 2 GWB spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Abgabe der Bewerbung oder der Angebote gegenüber dem Auftraggeber zu rügen. (3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 3 GWB spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbungs- oder Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber zu rügen. (4) Ein Vergabenachprüfungsantrag ist nach § 160 Abs. 3 Nr. 4 GWB innerhalb von 15 Kalendertagen nach der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, bei der Vergabekammer einzureichen.
Quelle: Bekanntmachung (eForms). Maßgeblich sind die vollständigen Vergabeunterlagen.
Eingegangene Angebote
Dies sind die je Los eingegangenen Angebotswerte. Wer den Zuschlag erhalten hat, steht im Vergabe-Ergebnis oben bzw. im Vergabe-Status (Sidebar) — die einzelnen Angebote sind in der Bekanntmachung jedoch keinem namentlichen Bieter zugeordnet.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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Ausschreibung
Angebote werden eingeholt
1 Veröffentlichung
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Vergabeergebnis Sie sind hier
Auftrag wurde zugeschlagen · 110 Tage nach Fristende
Auftragnehmer Scia Systems GmbH1 Veröffentlichung
- 08.07.2026 Original-Veröffentlichung aktuell
Preiseinschätzung
Basierend auf 50 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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