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Beschaffung einer CMP Anlage
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft · München · Bayern
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Beschreibung
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Gesundheitswesen & Medizintechnik
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage (CMP-Anlage) für Wafer zur Planarisierung und Politur verschiedener topographischer Schichten.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de. Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
Verfahrensverlauf
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