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Beschaffung einer CMP Anlage
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft · München · Bayern
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Beschreibung
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
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Vergabe-Ergebnis
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Verfahrensverlauf
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Ausschreibung
Angebote werden eingeholt
1 Veröffentlichung
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Alle Angebote ausgeschlossen
1 Veröffentlichung
- 16.01.2024 Original-Veröffentlichung aktuell
Preiseinschätzung
Basierend auf 182 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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