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Optical measurement tool - PR887737-2380-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München · Bayern
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Beschreibung
1 Stück Quasi-monolithisch integrierte Chiplets (QMI), die vielfältige Funktionen wie Mikroprozessoren, signalverarbeitende Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und integrierte Sensoren vereinen, erfordern hochwertige optische Schichten. Für eine quasimonolithische Backend-Integration von optischen Chiplets wie Photodetektoren, Lasern, Filtern, Phasenschiebern oder Kopplern wird eine große Vielfalt an dielektrischen Schichten (wie SiO2, TiO2, Si3N4 oder AlN) benötigt, um alle Anforderungen des Endsystems zu erfüllen. Eine genaue Kenntnis der Materialparameter wie der Dicke oder des komplexen Brechungsindexes über einen breiten Spektralbereich ist unerlässlich, um die bestmögliche Lösung für die Anwendung zu finden. Zuallererst ist die Messung der optischen Parameter zwingend erforderlich, um die besten Materialien für das neue PVD-Sputter-Cluster-Tool zu entwickeln. Dies ist für die Demonstration der QMI-Verarbeitungslinie unerlässlich. Die Messung der optischen Materialparameter soll mittels spektroskopischer Ellipsometrie erfolgen. Der abgedeckte Wellenlängenbereich des Systems muss mindestens 300 nm - 1700 nm mit einer spektralen Auflösung unter 5 nm betragen. Das System muss in der Lage sein, 200-mm-Wafer vollautomatisch von Kassette zu Kassette zu bearbeiten. Für die Datenanalyse und die Extraktion der Materialparameter ist eine Offline-Software erforderlich. Diese Software ermöglicht eine fortgeschrittene Materialmodellierung und eine einfache Weiterverarbeitung der Messdaten. Diese Software muss für eine Mehrbenutzerlizenz verfügbar sein. Die vorhandene Ausrüstung am Fraunhofer IMS kann den benötigten Spektralbereich und die Auflösung nicht abdecken. Die Entwicklung neuer dielektrischer Materialien am PVD-Sputter-Cluster ist ohne eine angemessene Materialcharakterisierung am selben Standort nicht möglich, insbesondere bei kurzen Entwicklungszyklen. Diese neue Anlage ist eine wesentliche und strategische Erweiterung, um quasi monolithisch integrierte Backend-Opt
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KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Gesundheitswesen & Medizintechnik
Das Wichtigste auf einen Blick
- Beschaffung eines optischen Messwerkzeugs mittels spektroskopischer Ellipsometrie für die Materialcharakterisierung von Chiplets.
- Das System muss einen Wellenlängenbereich von mindestens 300 nm bis 1700 nm mit einer spektralen Auflösung unter 5 nm abdecken.
- Vollautomatische Wafer-Bearbeitung (200-mm-Wafer) von Kassette zu Kassette ist gefordert.
- Eine Offline-Analysesoftware für Mehrbenutzerlizenzen zur Datenanalyse und Materialmodellierung ist Bestandteil der Ausschreibung.
- Optionale Erweiterungen umfassen u.a. die Handhabung von Dual-Bonded-Wafern und eine kleinere Messsystem-Spotgröße.
Gesucht wird ein optisches Messwerkzeug (spektroskopische Ellipsometrie) zur Charakterisierung von dielektrischen Schichten auf Chiplets.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: automatisiert erstellt (Google Gemini) — ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen. Mehr ▾
Diese Kurzanalyse ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung und keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (oeffentlichevergabe.de). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
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Technische Ausführung 45 %Qualität
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Preis 35 %
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Nachhaltigkeit 10 %Qualität
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Lieferzeit 10 %Qualität
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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2 Veröffentlichungen
- Frist 13.05.2025 Original-Veröffentlichung aktuell
- 14.04.2025 Original-Veröffentlichung
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Vergabeergebnis
Auftrag wurde zugeschlagen · 286 Tage nach Fristende
Auftragnehmer KLA-Tencor GmbH1 Veröffentlichung
Preiseinschätzung
Basierend auf 58 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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