Ausschreibung
Umbau und Modernisierung H2-Ofen
KI Die Ausschreibung betrifft den Umbau und die Modernisierung eines H2-Ofens im Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft.
Industrie- und Baumaschinen
Vergabeergebnis
Gesundheitswesen & Medizintechnik
Mehr Details
EU-Oberschwelle
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Zuschlagswert und Auftragnehmer stehen nur im TED-Portal: Bekanntmachung bei ted.europa.eu ansehen →
Beschaffung einer chemisch-mechanischen Polieranlage
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
- Status
- Vergabeergebnis
- Auftragswert
- nicht veröffentlicht
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Veröffentlicht
- 07.02.2024
Vergabe-Ergebnis
Keine Vergabedetails publiziert
Diese Vergabeergebnis-Bekanntmachung enthält keine Angaben zu Auftragnehmer, Vertragswert oder Bieter-Anzahl. Das ist bei öffentlichen Vergaben in Deutschland häufig — rund 60 % aller Vergabeergebnisse werden ohne diese Kerndaten publiziert.
Details finden Sie möglicherweise direkt auf der Portal-Seite der Vergabestelle.
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Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Beschaffung einer vollautomatischen chemisch-mechanischen Polieranlage (CMP) für Wafer.
- Anlage muss für 6- und 8-Zoll-Wafer geeignet sein und über ein rückseitenschonendes Handlingssystem verfügen.
- Maximale Grundfläche der Anlage beträgt 2,5 x 2,5 m².
- Erforderlich sind eine Secs/Gem-Schnittstelle und ein Barcodescanner.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
Der Auftragnehmer hat eine chemisch-mechanischen-Polieranlage (CMP) für Wafer gemäß den nachfolgend beschriebenen Spezifikationen zu erstellen: Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren. Es muss sich um eine vollautomatische Anlage mit vollständiger Integration aller notwendigen Komponenten, wie Polier-, Reinigungs- & Trockeneinheit handeln, sogenanntes Dry in/Dry out. Aufgrund der Verwendung von doppelseitig prozessierten Wafern muss der Transport innerhalb der Anlage mit einem rückseitenschonendem Handlingssystem von Ein- zu Ausgabekassette erfolgen. Die einzelnen Prozessmodule müssen ebenfalls möglichst rückseitenschonend ausgeführt sein. Die Anlage muss zur Bearbeitung sowohl von 6- als auch 8-Zoll Wafern geeignet sein. Ein dazu eventueller Umbau muss vom Benutzer möglichst einfach durchführbar sein und darf nicht länger als 3 Arbeitstage in Anspruch nehmen. Die Anlage muss möglichst kompakt sein und darf wegen des vorhandenen Reinraumplatzes ein Flächenmaß von 2,5 x 2,5 m² nicht überschreiten. Eine Secs/Gem Schnittstelle muss vorhanden sein. Außerdem muss ein Barcodescanner mitgeliefert werden.
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Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt hat — bekanntgegeben in der Ausschreibung zu diesem Verfahren.
Los 1 · Beschaffung einer chemisch-mechansichen Polieranlage
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Preis nach Wichtigkeit
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
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Vergabeergebnis veröffentlicht
1 Veröffentlichung
- 07.02.2024 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell
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Preiseinschätzung
Basierend auf 203 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
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